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    8英寸產能續緊,缺貨態勢2023年下半年有望緩解

      來源:集邦咨詢      作者:    發布時間:2022-02-08

    TrendForce集邦咨詢研究,2020~2025年全球前十大晶圓代工廠的12英寸約當產能年復合增長率約10%,其中多數晶圓廠主要聚焦12英寸產能擴充,CAGR13.2%;8英寸方面因設備取得困難、擴產不符成本效益等因素,晶圓廠多半僅以產能優化等方式小幅擴產,CAGR3.3%。需求方面,8英寸主要產品PMIC、Power discrete受到電動車、5G智能手機、服務器等需求帶動,備貨動能不墜,導致8英寸晶圓產能自2019下半年起呈現嚴重供不應求。因此,為解決8英寸產能爭奪問題,部分產品轉進12英寸生產的趨勢逐漸浮現,不過整體8英寸產能若要有效緩解,仍須待主流產品大量轉進至12英寸廠制造,預估該時間約在2023年下半年至2024年。

    PMICAudio Codec陸續轉進12英寸制造,紓緩八英寸產能緊缺

    目前8英寸晶圓生產的主流產品包括大尺寸面板Driver IC、CIS、MCU、PMIC、Power Discrete(含MOSFET、IGBT)、Fingerprint、Touch IC、Audio Codec等,其中Audio Codec及部分缺貨情況較嚴重的PMIC已陸續規劃轉進至12英寸制程制造。

    PMIC方面,除了部份Apple iPhone所采用的PMIC已采12英寸55nm制造外,大多數的PMIC主流制程仍為8英寸0.18-0.11μm。受到長期供應不及影響,目前包括聯發科(Mediatek)、高通(Qualcomm)及瑞昱(Realtek)等IC設計公司皆已陸續規劃將部分PMIC轉進至12英寸90/55nm生產,然由于產品制程轉換需花費時間開發與驗證,加上現階段90/55nm BCD制程產能總量有限,故短期內對8英寸產能的舒緩幫助仍小,預計在2024年主流大量轉進后方能有效紓解。

    Audio codec方面,目前筆電用Audio Codec主要以8英寸晶圓制造,瑞昱(Realtek)為主要供應商。2021上半年因產能排擠導致交期拉長,進而導致筆電出貨受影響;下半年雖部分tier1客戶備貨稍加順利,但仍有些中小型客戶因取得不易而受到影響。目前瑞昱已與中芯國際(SMIC)合作將筆電用Audio Codec8英寸轉進12英寸55nm制程開發,預計2022年中量產,可望改善Audio Codec供應情況。

    PMIC/Power Discrete外,8英寸廠另一主流產品大尺寸面板Driver IC,雖然目前多數晶圓廠仍以8英寸晶圓制造,但合肥晶合(Nexchip)特別提供12英寸0.11-0.15μm制程技術,用以生產大尺寸Driver IC,在合肥晶合產能快速爬升的同時,該產品目前供貨已相當順暢。然TrendForce集邦咨詢表示該項目屬特例,主流大尺寸Driver IC目前仍以8英寸晶圓制造,且暫無轉進至12英寸的趨勢。

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